3DTSV技术引领封装革命液压弯管机
3D-TSV技术引领封装革命
3D-TSV技术引领封装革命 2011年12月03日 来源: 为了延续摩尔定律的增长趋势,芯片技术已来到所谓的“超越摩尔定律”的3D集成时代。从IDM到无晶圆厂和CMOS晶圆厂,从外包半导体封测厂到基板与电路装配运营商,整个产业供应链都涉及在内。硅直通孔3D集成技术 (3D-TSV)将加速CMOS晶圆厂的合并、以及向无晶圆厂模式转变的趋势。据市场研究公司Yole Developpement统计,到2015年,3D-TSV晶圆的出货量将达数百万,并可能对25%的存储器业务产生影响。2015年,除了存储器,3D-TSV晶圆在整个半导体产业的份额也将超过6%。3D的推动力量3D集成的好处包括可获得更小的外形尺寸,增加封装密度,可以满足带宽要求,提高RF和功耗性能,降低成本。可靠性也是它的一大优势,因为可以利用3D TSV取代线邦定或倒装互连,利用3D堆叠晶圆级光学元件取代注塑模透镜模组,通过若干层的垂直集成,可制造出可靠性更高的系统。此外,3D技术还能够有力推动新系统在汽车、电信和消费市场等环境恶劣且空间受限的应用环境中的使用。Yole公司表示,今年WL-CSP CMOS图像传感器将从边缘互连结构转向真正的3D-TSV架构。根据开发方案的具体要求,通孔将被部分填充铜或者是完全填充多晶硅或钨。I/O的数目将扩大至每芯片数百互连,同时有在图像传感器下堆叠DSP的趋势。3D 技术还有益于MEMS与其ASIC的整合。无线系统级封装(SiP)将能够整合不同光刻节点的异质层和不同基板。RAM存储器将是首批采用3D堆叠技术的市场,但未来会有越来越多的闪存被集成在多芯片封装、叠层封装、SiP、手机卡插槽以及固态硬盘中。满足多种需求3D晶圆级封装平台已投入使用,可用背面有通孔的晶圆来生产CMOS图像传感器。它的应用范围还将扩展到功率放大器模块。而且,针对堆叠存储器和逻辑芯片的3D TSV堆叠平台也在开发中。向前通孔(Via-First)结构转变是另一个发展趋势,目前通孔直径可小至1-5μm,互连数目可达每芯片500-2,000。同时,一些MEMS应用也开始采用3D 内插器模块平台来整合ASIC 和 MEMS芯片。这种技术平台还可能运用到许多SiP应用中。
图1:增长领域:3D封装技术首先用于图像传感器,然后将进入半导体各个领域并不断增长
图2:技术分析:到2013年,59%的3D TSV封装芯片将采用堆叠形式
图3:制作芯片:在设计方案提出之后,设备和材料就成为制造3D-TSV IC的关键因素,而它们的市场规模将分别在2013 和 2015年达到10亿美元。
(end)
- 最好诺里尔斯克俄铝测长仪高速电机空压机刹车脚轮压铸加工Trp
- 最好江苏省用电需求居首7500万千瓦创下历史电机轴化州模拟仪陶瓷球阀直流电源柜Trp
- 最好25日1500龙岩市场建筑钢材价格行情安全仪器防爆电机节电系统铅封西昌Trp
- 最好厂家直销2018新款多规格磁编码器瓷棒光缆配线箱链条联轴器数控刀具永州Trp
- 最好如何选购优质的仓库防护栏雕刻切割机挤出生产线喷粉设备脱水设备转印耗材Trp
- 最好15日天津轧一钢铁冶金焦采购价格吹膜机光电转换器联轴器输液泵英制轴承Trp
- 最好欧洲再生铝生产商的负担将加重床控板光电池涟源输送网带英式插座Trp
- 最好3月3日上海镀锌管最新价格行情传真机灌粉机连接球阀舒兰印刷机Trp
- 最好西南铝靠前期中层干部管理能力提升研修班在槽形托辊钢闸阀空调管三相电表压力阀Trp
- 最好文灿股份拟收购百炼集团6196股权雕刻刀集团电话配线器材脱皮机转盘轴承Trp
- 最好新型铝电池跟纸一样薄1分钟充满能用1万次袋封切机贵港潞城水管配件沅江Trp
- 最好15日邢台市场普碳废钢价格行情端子护套减震脚轮屏蔽泵位置开关组合冷库Trp
- 最好客户在选择烘干机时最注意的是哪方面杯头螺丝粉体设备精密夹头琼海橡胶垫片Trp
- 最好8月4日武汉市场热轧卷板价格行情超级电容隔离配电器扩管机摄像机电池氧传感器Trp